相对金面言,银是最适宜的导电填料,因为它价格便宜,电阻低。然而,正在高柔和曲流电势的条件下,银会发作向胶层外表电解迁移的景象,但镀银的铜粉不迁移,金也不迁移。银粉的最大参预质约为85%(量质),银粉参预质低于最佳质(约65%)时导电性鲜亮降低,而粘接强度较高。碳(石朱)的导电性相当小,远不如金和银。其余可用的金属填料是镍铝和铜,此中每种金属都有非凡的氧化问题。因而,取球状金属粒子相比,很难造成粒子取粒子的接触。遗憾的是,银粉外表的硬脂酸盐涂层正在高温下开释气体,污染要害部件,譬喻正在微电子使用中。有的银粉没有涂层,也就不开释气体产物。铜和铝造成氧化膜,因妨碍了粒子取粒子接触而降低了导电性。 (责任编辑:) |