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涨知识丨一文了解压敏胶组成、制备工艺及在电子电器中应用

时间:2024-01-26 22:50来源: 作者:admin 点击: 56 次

它们都具有良好的热稳定性,有机硅压敏胶的粘接性能良好,粘接在铝片上,强度为21MPa,经260℃、7d,强度不变,作为有机硅压敏胶的背衬材料有聚酯、涤纶等。 隆重推荐您关注11月11日-13日即将在苏州…
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