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深度分析!一文带你看半导体光刻胶国产化之路“难”在何处?

时间:2024-06-20 04:28来源: 作者:admin 点击: 66 次

光刻胶行业分析报告:光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料,具有纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征。当前,我国半导体光刻胶产品自给率低、主要由日企满足。为何国产化之路如此艰难,本文将深入分析。中国光刻胶行业主要上市公司:飞凯材料(300398)、容大感光(30057
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