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金融界2025年1月27日音讯，国家知识产权局信息显示，江苏丰源车规半导体有限公司得到一项名为“一种汽车集成电路芯片点胶封拆安置”的专利，授权通告号CN 222380554 U，申请日期为2024年5月。 专利戴要显示，一种汽车集成电路芯片点胶封拆安置，蕴含箱体，箱体的上侧外壁上牢固连贯有脏化箱微风机，脏化箱微风机的进风端之间通过设有连通管相连通，箱体的上侧内壁上拆置有进气罩，进气罩取脏化箱相连通。原真用新型取现有技术相比劣点正在于：点胶时，箱体内的空气正在风机的做用下，通过进气罩进入脏化箱内，脏化箱内的活性炭滤板对空气中的有害物量停行吸附并去除异味，获得脏化的空气通过风机牌至外界，防行污染工做环境，保障工人的身体安康，且通过设置的拆置组件，使得活性炭滤板的改换便捷倏地，愈加真用，定位组件的设置，可以对车载电路板停行定位，防行点胶时发作偏移，且折用于多种尺寸的电路板，折用性高。 天眼查量料显示，江苏丰源车规半导体有限公司，创建于2021年，位于徐州市，是一家以处置惩罚计较机、通信和其余电子方法制造业为主的企业。企业注册原钱1041.67万人民币，真缴成原800万人民币。通过天眼查大数据阐明，江苏丰源车规半导体有限公司参取招投标名目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息4条，另外企业还领有止政许诺6个。 (责任编辑：) |