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2024年半导体设备行业专题报告:键合设备,推动先进封装发展的关键力量

时间:2024-06-13 23:06来源: 作者:admin 点击: 52 次

芯片键合机(DieBonder),又称固晶机,是半导体后道封测的芯片贴装(Dieattach)环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装,将芯片安装到引线框架(Leadframe)、热沉(Heatsink)、基板(Substrate)或直接安装到PCB板上,以此来实现芯片与
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