织梦CMS - 轻松建站从此开始!

智能胶水

当前位置: 智能胶水 > 胶水用途 > 文章页

陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程

时间:2024-07-06 23:30来源: 作者:admin 点击: 46 次

陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程-当前国内外集成电路的双列式直插式和扁平封装基本采用两种方式:一种是采用普通金属化的白陶瓷管壳封装,这种金属化的白陶瓷管壳价格昂贵;另一种是采用黑色陶瓷管壳的低熔化玻璃封装,这种黑色陶瓷管壳价格低廉,且封装气密性好,电学、力学和热学性能与白色陶瓷没有明显区别。根据同
(责任编辑:)

------分隔线----------------------------
发表评论
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
评价:
表情:
用户名: 验证码:
发布者资料
查看详细资料 发送留言 加为好友 用户等级: 注册时间:2025-05-06 20:05 最后登录:2025-05-06 20:05
栏目列表
推荐内容