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汉高粘合剂创新技术 “连接未来”

时间:2024-08-15 14:29来源: 作者:admin 点击: 54 次

2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案,包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。
(责任编辑:)

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