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Underfill(底部填充胶)的功能与应用

时间:2024-06-30 17:02来源: 作者:admin 点击: 83 次

Underfill(底部填充胶)的功能与应用 1:为什么要用底填胶? 解决PCBA上的一个关键问题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中; 1) 热应力 因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束,使其不能完全自...
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