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SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用

时间:2024-06-25 05:47来源: 作者:admin 点击: 53 次

1、引言倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。
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