|
SOP封拆是一种元件封拆模式，常见的封拆资料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，如今根柢给取塑料封拆。，使用领域很广，次要用正在各类集成电路中。 SOP（Small Out-Line Package小形状封拆）是一种很常见的元器件模式。外表贴拆型封拆之一，引脚从封拆两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。资料有塑料和陶瓷两种。始于70年代终期。由1980 年代以前的通孔插拆（PTH）型态，收流产品为DIP（Dual In-Line Package），停顿至1980 年代以SMT（Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（PlasTIc Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package）封拆方式，正在IC 罪能及I/O 脚数逐渐删多后，1997 年Intel 率先由QFP 封拆方式更新为BGA（Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封拆方式，除此之外，近期收流的封拆方式有CSP（Chip Scale Package 芯片级封拆）及Flip Chip（覆晶）。 1968~1969年菲利浦公司就开发出小形状封拆（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封拆）、TSOP（薄小形状封拆）、xSOP（甚小形状封拆）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。 SOP封拆的使用领域很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封拆）、TSOP（薄小形状封拆）、xSOP（甚小形状封拆）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等正在集成电路中都起到了无足轻重的做用。像主板的频次发作器便是给取的SOP封拆。 封拆的品种按封拆模式分：普通双列曲插式，普通单列曲插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封拆体积大小布列分：最大为厚膜电路，其次划分为双列曲插式，单列曲插式，金属封拆、双列扁平、四列扁平为最小。 按两引脚之间的间距分：普通范例型塑料封拆，双列、单列曲插式正常多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列曲插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列曲插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列x型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封拆）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封拆）、0.8±0.05~0.15mm（多见于四列扁平封拆）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封拆）。 按双列曲插式两列引脚之间的宽度分：正常有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。 按双列扁平封拆两列之间的宽度分（蕴含引线长度）：正常有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。 按四列扁平封拆40引脚以上的长&TImes;宽正常有：10&TImes;10mm（不计引线长度）、13.6&TImes;13.6±0.4mm（蕴含引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（蕴含引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit），是DIP的缩小模式，引线核心距为1.27mm，资料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封拆范例有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP背面的数字默示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。 还派生出SOJ（J型引脚小形状封拆）、TSOP（薄小形状封拆）、xSOP（甚小形状封拆）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。 如上所述，现有如下问题：SOIC、SOP、SO三种封拆称呼真际指的是一种封拆的差异名字，是不是那样呢？依据查得的一些数据量料显示，SOIC SOP的尺寸应当是有差距的，管脚间距是一样的，但其他参数有些不同，倡议正在建封拆库时依据器件手册中的名称定名；另个另有一种说法便是各个公司有各自的定名习惯。 其真归根结底一句话，各类定名都是依据器件的尺寸差异来定名的…… 以下以ON semi公司的MC100ELT22器件手册形状尺寸图为例来注明一下：
图1 MC100ELT22形状尺寸 如图1所示，每个器件的形状尺寸也无非是那些参数，此图留用，以下评释时随时用到。 SOP封拆衍生出不少封拆，最常见的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封拆 SSOP——Shrink SOP TSOP——Thin SOP TSSOP——Thin Shrink SOP SSOP取SOP封拆的最鲜亮的区别正在于SOP封拆的引脚间距为1.27mm（图1中的参数G），而正在SSOP中引脚间距为0.65mm；TSOP取SOP封拆的最鲜亮的区别正在于封拆器件的高度参数（图1中的参数C）差异，所谓的TSOP嘛，T是thin的简称，瘦一点，那个高肯定要矮一点嘛；至于TSSOP作做便是管脚间距又小身体又瘦啦…… 此外另有MSOP封拆，QSOP封拆，MSOP封拆的M有几多种评释，有人说成是Miniature，也有说成是Micro，总之吧便是小型的SOP吧，尽寸比SOP小便是了，管脚间距为0.65mm；QSOP封拆查得量料不暂不多，见到一种评释Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，那个封拆的管脚间距更小，恍如是0.635mm（有待商榷），说到那个四分之一了，MSOP恍如有种说法是二分之一，那个我粗略计较了一下，恍如指的是器件的面积吧，只能说是一种近似吧…… 留心：以上提到的引脚间距只是正在管脚数质少的时候，当管脚数质多的时候（正常来说大于或就是48）时，引脚间距会更小，变成0.5mm 此外，SOIC封拆还分narrow 和 wide两种封拆，望文生义，两种封拆的差异作做是次要体如今器件的体宽（图1中的参数B），当管脚总数为14或16及其右近值时特别留心一下，两者是有区其它…… 还得必须注明一点，正在图1中的参数指的是器件的形状尺寸，而咱们正在运用时须正在绘制PCB的软件环境中画出其footprint，那个参数和图1中的参数有些差异，（个人认为）footprint的参数肯定要大一些吧…… (责任编辑：) |
